Refrigeración líquida directa para centros de datos de IA

Johnson Controls ha ampliado su cartera de infraestructura crítica con la adquisición de Alloy Enterprises, integrando su plataforma tecnológica de gestión térmica. Esta operación permite implementar componentes de refrigeración líquida directa diseñados para soportar las altas densidades de cómputo térmico generadas por los clústeres de inteligencia artificial (IA) en centros de datos de alto rendimiento.

Refrigeración directa al chip y eficiencia térmica
La arquitectura tecnológica de Alloy Enterprises incorpora componentes avanzados de refrigeración líquida directa, capaces de mejorar la eficiencia de la gestión térmica hasta en un 35% frente a los métodos tradicionales de enfriamiento por aire. Al acercar el fluido refrigerante directamente a las unidades de procesamiento crítico (hardware), el sistema facilita la disipación del calor concentrado en las placas base. Esta transferencia de calor localizada minimiza el gasto energético derivado de los ventiladores mecánicos y optimiza la capacidad operativa de la infraestructura, mitigando la presión sobre el suministro eléctrico de la red principal.

Sistemas de dos fases y ciclo de absorción
De manera paralela, la compañía ha ejecutado una inversión estratégica en Accelsius para el desarrollo de sistemas de refrigeración líquida directa al chip de dos fases. Esta topología aprovecha los ciclos de ebullición y condensación del fluido para maximizar el rechazo térmico en procesadores de extrema densidad. A nivel de la planta de energía, estas arquitecturas de refrigeración pueden integrarse con enfriadoras de absorción que capturan el calor residual de las fuentes de generación in situ para transformarlo en capacidad de enfriamiento. Este acoplamiento reduce el consumo eléctrico de las enfriadoras hasta en un 90%, disminuyendo el gasto energético total de la planta en más de un 45% y mejorando sustancialmente el índice de Efectividad del Uso de la Energía (PUE).

Contexto adicional: Esta sección detalla especificaciones técnicas no incluidas en el anuncio original
En la ingeniería térmica de centros de datos, el límite físico de la refrigeración por aire convencional (CRAH/CRAC) se sitúa típicamente entre los 30 y 40 kW por rack. Los servidores de IA modernos, equipados con arreglos densos de Unidades de Procesamiento Gráfico (GPU) y circuitos integrados para aplicaciones específicas (ASIC), pueden superar regularmente los 100 kW de disipación térmica por rack. La refrigeración líquida de dos fases soluciona esta limitación termodinámica utilizando un fluido dieléctrico especial que entra en ebullición directamente al absorber el calor de la matriz de silicio. Durante este cambio de fase (de líquido a vapor), el fluido absorbe una cantidad masiva de energía térmica—conocida como calor latente de vaporización—sin experimentar un aumento de temperatura. Esta disipación isotérmica es órdenes de magnitud más eficiente que la refrigeración monofásica (agua o aire) y resulta indispensable para prevenir el estrangulamiento térmico (thermal throttling) en arquitecturas de cómputo de exaescala.

Editado por Lekshman Ramdas, editor de Induportals – adaptado por IA.

www.johnsoncontrols.com