Únete a los más de 155,000 seguidores de IMP

smartbuildingmag.es

ADLINK lanza módulos GPU de alto rendimiento para Edge AI

Los módulos GPU integrados basados en la arquitectura Blackwell ofrecen aceleración de IA escalable, memoria de alto ancho de banda y configuraciones de potencia flexibles para aplicaciones industriales y robótica en el edge.

  www.adlinktech.com
ADLINK lanza módulos GPU de alto rendimiento para Edge AI

Aceleración GPU para sistemas de IA edge industriales
En sectores como la automatización industrial, la robótica, la movilidad autónoma, la imagen médica y la infraestructura inteligente, el creciente uso de la inteligencia artificial requiere potentes recursos de computación capaces de operar localmente en el edge. Los sistemas desplegados fuera de centros de datos centralizados deben procesar grandes volúmenes de datos de sensores e imágenes manteniendo estrictas limitaciones en el consumo de energía, el diseño térmico y el tamaño físico.

Para abordar estos requisitos, ADLINK Technology Inc. ha introducido una nueva familia de módulos GPU embebidos y aceleradores de IA diseñados para entornos de edge computing. Los módulos están basados en la arquitectura GPU NVIDIA Blackwell y se ofrecen en formatos MXM 3.1 Type A y Type B, lo que permite su integración en sistemas embebidos compactos utilizados en aplicaciones industriales y de movilidad.

Los módulos están destinados a soportar cargas de trabajo de IA directamente en el edge, incluyendo visión por computadora, inferencia de aprendizaje profundo, analítica en tiempo real y procesamiento de modelos de lenguaje de gran tamaño (LLM).

Rendimiento escalable para diversos entornos de despliegue
Los despliegues de IA edge varían ampliamente en sus requisitos de potencia, térmicos y de rendimiento dependiendo de la aplicación. Robots industriales, vehículos autónomos y cámaras inteligentes a menudo requieren alto rendimiento computacional mientras operan dentro de presupuestos limitados de energía del sistema.

Los nuevos módulos GPU admiten rangos de potencia configurables de 45 W a 150 W, lo que permite a los diseñadores de sistemas adaptar los perfiles de rendimiento según las limitaciones de la aplicación. Esta flexibilidad hace que los módulos sean adecuados tanto para sistemas embebidos compactos como para plataformas de computación industrial de mayor rendimiento.

Por ejemplo, una configuración de módulo proporciona hasta 100 W de rendimiento GPU dentro de un formato compacto MXM Type A que mide 82 × 70 mm, permitiendo una alta densidad de computación en dispositivos embebidos con limitaciones de espacio.

Particionamiento de GPU para cargas de trabajo de IA paralelas
Los modelos de mayor rendimiento incorporan la tecnología Multi-Instance GPU (MIG), que permite a los desarrolladores dividir una sola GPU en múltiples instancias independientes. Cada instancia puede ejecutar cargas de trabajo separadas con recursos aislados, mejorando la utilización de la GPU y permitiendo el procesamiento paralelo de múltiples tareas de IA.

Esta capacidad es particularmente útil en entornos de IA edge donde diferentes aplicaciones —como analítica de video, fusión de sensores y algoritmos de mantenimiento predictivo— deben ejecutarse simultáneamente en la misma plataforma de hardware.

Arquitectura Blackwell para la aceleración de inferencia de IA
Los módulos integran las últimas tecnologías de procesamiento GPU diseñadas para acelerar la inferencia de IA y las tareas de computación de alto rendimiento.

El soporte para aceleración de IA con precisión FP4 permite mejorar el rendimiento para la inferencia de IA al tiempo que reduce los requisitos de ancho de banda de memoria. La arquitectura combina núcleos CUDA, núcleos de trazado de rayos de cuarta generación y núcleos tensoriales de quinta generación, permitiendo la aceleración GPU para pipelines de aprendizaje automático, cargas de trabajo de visión por computadora y procesamiento de datos en tiempo real.

El rendimiento máximo de computación oscila entre 9,2 TFLOPS y 49,8 TFLOPS (FP32) dependiendo de la configuración del módulo.

Memoria de alto ancho de banda para cargas de trabajo intensivas en datos
Todos los módulos incorporan memoria GDDR7 de próxima generación, diseñada para proporcionar alto ancho de banda y baja latencia para cargas de trabajo de IA que requieren un movimiento rápido de datos entre la memoria y los núcleos de procesamiento GPU.

Dependiendo de la configuración, el subsistema de memoria admite hasta 24 GB de memoria GDDR7, interfaces de memoria de hasta 256 bits y un ancho de banda de memoria de hasta 896 GB/s. Estas especificaciones permiten a los sistemas embebidos procesar imágenes de alta resolución, modelos de aprendizaje profundo y simulaciones complejas de manera eficiente en entornos edge.

Compatibilidad multi-pantalla y fiabilidad industrial
Los módulos GPU admiten hasta cuatro salidas DisplayPort 1.4a, permitiendo visualización multi-pantalla para aplicaciones como salas de control industriales, sistemas de transporte e interfaces de monitoreo de vehículos autónomos.

Diseñados para implementaciones industriales, los módulos admiten amplios rangos de temperatura de funcionamiento, incluyendo operación estándar entre 0 °C y 55 °C y operación extendida entre −40 °C y 85 °C para entornos exigentes.

Además, la plataforma está diseñada con una disponibilidad de producto de cinco años, permitiendo a los fabricantes de equipos mantener soporte de ciclo de vida prolongado para sistemas embebidos desplegados en infraestructuras industriales.

Al combinar computación GPU de alto rendimiento con formatos compactos y perfiles de potencia configurables, los nuevos módulos están destinados a apoyar el desarrollo de sistemas de IA edge de próxima generación en los sectores industrial y de movilidad.

www.adlinktech.com

Edited by Industrial Journalist, Natania Lyngdoh.

Powered by AI.

  Solicite más información…

LinkedIn
Pinterest

Únete a los más de 155,000 seguidores de IMP